苹果芯片供应商名单曝光后 三星哭了！

苹果为即将上市的iPhone7下达芯片订单后，于近日披露部分供应商名单。其中较重要的A10芯片全部交由台积电代工。
这份供应商名单里面，还包括由Intel和高通承包modem芯片，电源管理IC则由半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。
关于较重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由三星和台积电负责；以去年A9为例，就是分别采用台积电16nm芯片和14nm芯片。当时台积电和三星各占40%、60%左右的订单。
台积电*得订单，恐怕与去年的“芯片门事件”有关。去年刚上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由台积电（16nm制程工艺）和三星（14nm制程工艺）代工的，这使得两个版本的手机在续航方面存在着不小的差距，这也让苹果备受诟病（芯易网注）。
为了*得苹果的订单，台积电也是拼了。在2016年年初，台积电就宣布投入创纪录的22亿美元，作为研发资金。斥资8081万美元从闽台United IntegratedServices和M+W HighTech Projects处采购全新的生产设备，并且预留近100亿美元作为10纳米制程工艺的研发和产品线开发资金。
此外，为了避免去年在A9芯片上和三星斗得“两败俱伤”，今年台积电在供应链上也做好了充足的准备。一美中不足的是，台积电前段时间的****10nm工艺芯片，还没有办法量产，所以只能以旧工艺（16nm制程）制造A10处理器。
除此之外，台积电还将少见代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺，较早有望于明年二季度开始生产。此举也创下二次击败劲敌三星、*吃苹果处理器大单的新记录，2017年营收持续增长基本没什么问题。
刚刚失去苹果订单的三星，日前宣布Note 6将用上基于10nm工艺的6GB LPDDR4内存，并将于今年下半年上市。这样一来，台积电和三星以及苹果的性能之争，就转移到Note 6和iPhone 7身上。